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激光焊接在集成電路上的應(yīng)用
信息來源:本站 日期:2021-01-07
激光焊接是利用激光束的優(yōu)良的方向性和高功率密度的特點(diǎn),通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集于一個(gè)小的區(qū)域內(nèi),形成局部高溫,從而使金屬熔化焊接起來。集成電路的激光焊接包括集成電路外引線焊接、管芯(內(nèi)引線)焊接、封裝焊接等。
集成電路
高強(qiáng)度的激光束在加熱金屬或非金屬的材料過程中,激光束接觸金屬材料時(shí),其能量通過熱傳遞輸出到金屬表面或更深處。激光束焦點(diǎn)小,功率高,可以輕松焊接一般焊接方式難以處理的材料。
集成電路
集成電路整個(gè)焊接過程中最關(guān)鍵的部分就是集成電路的封裝,它關(guān)系到電路的可靠與穩(wěn)定性,為了長期保持集成電路的效率與安全性,氣密性封裝是最好的選擇,而只有利用激光焊接進(jìn)行密封才能達(dá)到氣密性高強(qiáng)度大等關(guān)鍵因素。
一體式手持焊
同時(shí)集成電路的補(bǔ)修也需要激光焊接來完成,提高成品率的同時(shí)還可以提升產(chǎn)品的可靠性??梢?strong>激光焊接集成電路的使用與制造中的重要地位。
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